苯基乙烯基树脂AM-1123

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Cas号
M D L
分子式
分子量
产品参数 外观澄清透明,无异味
粘度(25℃)20000 mPas
苯基含量25%(mol)
折射率1.485
乙烯基含量0.4%(m)
挥发份含量0.52(150℃,3h)%
性状 产品说明:该产品是含乙烯基的甲基苯基乙烯基硅树脂,常温下外观为微浊粘稠状液体,主
要用于制造大功率高折射LED用有机硅封装胶,光电、电子及微电子行业的灌封、密封、粘
接和涂覆,高透光、高硬度镜片及用户自行开发的其它用途。所制成的产品具有耐老化性强
、抗紫外线性能佳及长期使用无黄变的优异特性。
贮存
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