甲基二苯基乙氧基硅烷

英文名:DIPHENYLMETHYLETHOXYSILANE
Cas号:1825-59-8
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别 名
Cas号 1825-59-8
M D L
分子式 C15H18OSi
分子量 242.39
产品参数 熔点 -27°C
沸点 100 °C
密度 1.018
折射率 1.544[25°C]
闪点 165°C
比重1.018
性状 用途 
用于合成一般有机硅聚合物,还可用来制备特定的有机硅化合物,作为各种表面处理剂、偶联剂、交联剂等
贮存
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