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硅片类

英文名：
Cas号：
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别 名
Cas号
M D L
分子式
分子量
产品参数 生长方式/Growth

CZ，MCZ，FZ

等级/Grade

Prime，Test,Dummy，etc.

直径/Diameter

4inch /100mm (1 inch – 12 inch / 25.4mm – 300mm)

厚度/Thickness

50-5000um，etc.

表面状态/Finish

As cut，lapped，eached，SSP DSP，etc.

晶向/orientation

（100）（111）（110）（211）（311）（511）(531)，etc.

晶向偏角/Off cut

up to 7deg

掺杂类型/Type/Dopant

P/B,N/Phos，N/Sb，N/As，Intrinsic

电阻率/Resistivity

CZ/MCZ: From 0.001 to 100 ohm.cm


FZ: From 100 to >20000 ohm.cm

薄膜/Thin films

PVD:Al、Ni、Cu、Ti、Ag、Au、Pt、Fe、Mo，etc. Coating thickness: up to 3000nm±5%


LPCVD/PECVD:Oxide、Nitride、TEOS、LTO、SIPOS、SiC、POLY、etc. Coatingthickness: up to 3000nm±3%


Thermal oxidation:Oxide Coatingthickness: 5nm to 10000nm±1%


Silicon epitaxial wafers and epitaxial services（SOS、GOI、SOI、GaN、GaAs、InP,etc.)

加工服务/Processes

定制单双抛、超薄、超厚、超平硅片、切割不同尺寸、不同形状，打孔硅片；/SSP,DSP,ultra thin，ultra flat，etc.


打孔、掏圆、切割、减薄/Punch、Downsizing、dicing、back grinding，etc.


微纳加工/MEMS
性状 1-12英寸直拉、区熔单晶硅棒、单双抛硅片、高纯度（11N）超高电阻率本征硅片、切割研磨硅片、超薄超厚硅片、无衍射硅片、红外透过硅片、太赫兹用硅片、特殊晶向和形状、打孔硅片、SEM、镀膜及外延硅片等各种硅材料；
贮存
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