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导热硅脂zy-203

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别 名
Cas号
M D L
分子式
分子量
产品参数 颜色：灰色
粘度Pa-sec:100～300
密度:4.31g/ml
未挥发组分:99.99%无溶剂
热导率3.3/W/m-K
@40psi（0.276MPa）热阻:0.015/Deg.C-cm2/W
击穿电压:22KV/mm
体积电阻:5E14/Ohm*cm

性状 适宜的流变性，方便各种方式的使用
非常高热导率
极低的热阻
卓越的电气绝缘性能
长期使用下极其微弱的油分离
得到小于25微米的散热介质
导热硅脂也属于有机硅材料，在有机硅聚合物中填充了功能性填料，这些措施确保了导热硅脂具备高热导率和高温下的使用效果。导热硅脂是为了更高效将热量从电子设备向散热片或者机箱而设计的。电子设备的不断更新，尤其是消费类电子设备，其设计方向趋向于更小更紧凑，而这样将产生更多的热量并且在更狭小的空间难以疏散，因此电子设备的设计工程师将散热性能作为关键参数进行考量设备的整体效果，因此，冷却系统必须具备比元器件更好的可靠性以及更好的使用寿命，因此，导热硅脂发挥着不可或缺的作用。导热硅脂充当桥梁的角色，将热量从热源（设备）传输到散热系统，所以对于导热硅脂来说，拥有低热阻、高热导率以及获得比较薄的介质厚度将会大大提高传热的效率。
zy-203广泛的应用在发热元器件与散热片之间的导热介质，由于其极低的热阻抗、长期稳定可靠的导热性能，在半导体芯片、CPU等应用提供了优异的解决方案.

贮存
 
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