导热硅脂耐高温zy-101

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分子式
分子量
产品参数 颜色 白色
粘度 Pa-sec 100~300
密度 g/ml 2.12
未挥发组分 % 99.99 无溶剂
热导率 W/m-K 1.0

@40psi(0.276MPa)热阻 Deg.C-cm2/W 0.2

击穿电压 KV/mm 24
体积电阻 Ohm*cm 2E15
性状 产品简介
适宜的流变性,方便各种方式的使用
高热导率
低热阻
卓越的电气绝缘性能
不固化,无需固化场合
比较方便的从元器件上去除
可以得到比较薄的散热介质
最经济的导热解决方案
导热硅脂也属于有机硅材料,在有机硅聚合物中填充了功能性填料,这些措施确保了导热硅
脂具备高热导率和高温下的使用效果。 导热硅脂是为了更高效将热量从电子设备向散热片或
者机箱而设计的。电子设备的不断更新,尤其是消费类电子设备,其设计方向趋向于更小更
紧凑,而这样将产生更多的热量并且在更狭小的空间难以疏散,因此电子设备的设计工程师
将散热性能作为关键参数进行考量设备的整体效果,因此,冷却系统必须具备比元器件更好
的可靠性以及更好的使用寿命,因此,导热硅脂发挥着不可或缺的作用。导热硅脂充当桥梁
的角色,将热量从热源(设备)传输到散热系统,所以对于导热硅脂来说,拥有低热阻、高
热导率以及获得比较薄的介质厚度将会大大提高传热的效率
贮存
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